电子发热友网报谈（文/黄山明）ABF，即味之素堆积膜（Ajinomoto Build-up Film），是日本味之素公司（Ajinomoto）征战的一种用于高密度封装的有机树脂材料，主要用于高端芯片封装基板，举例FC-BGA载板。

这种材料具有高绝缘性、高布线密度、低热彭胀扫数（CTE）、高精度加工、高机械强度的特质，受到越来越多封装哄骗。举例高布线密度，可支握线宽/线距低至5μm/5μm，远超传统BT树脂基板的50μm/50μm。CTE约为10ppm/℃，与硅芯片（3ppm/℃傍边）匹配性更好，减少热应力。

此外，ABF基板介电常数（DK）在3.5傍边，损耗因子（Df）约为0.002，极大减少高频信号的衰减。在散热才调上，还可以通过金属化通孔联想增强热传导，豪放AI芯片的高热流密度。

跟着Chiplet、2.5D/3D封装时间发展，ABF基板因支握高密度互连和细澄澈成为关节时间撑握，台积电的CoWoS工艺对ABF需求也有权贵加多，其中HDI支握多芯片异构集成，ABF 基板是 CoWoS 中介层的中枢材料。

不外市辘集日本味之素占据天下ABF材料95%以上份额，中国台湾的欣兴电子、日本的揖斐电等主导载板坐褥。但跟着2024年日本驱动升级出口不停，国内也驱动加快ABF基板的替代进度。

天下ABF发展情况

在ABF基板上，主要由日本（揖斐电、新光电气），中国台湾（欣兴电子、南亚电路板），韩国（三星机电）占据天下 87% 以上市集份额，其中前三大厂商欣兴电子、揖斐电、南亚电路板市占率超49%。

而日本味之素公司占据天下ABF材料95%以上份额，其ABF系列（如GX、GY系列）通过硅微粉粒径优化（0.1μm）和固化剂调整，达成低介电损耗和高玻璃化回荡温度。

时间上，国外企业已达成8-16层高叠层、5μm线宽/线距的ABF载板量产，支握CoWoS、InFO等先进封装工艺。值得一提的是，日本Rapidus公司照旧鼓励CCP RIE（电容耦合等离子体响应离子刻蚀）时间哄骗，普及ABF贴膜精度和雄厚性。

据市集数据炫耀，跟着AI、数据中心、汽车电子鼓励国内ABF基板需求，2025年市集范围展望超1100亿元，CAGR达17%。现在ABF载板在CPU、GPU、AI芯片封装中占比超50%，撑握数据中心和自动驾驶需求。AR/VR建立对高密度封装的需求也鼓励ABF在传感器、存储器中的哄骗。

而在国内，2023年中国大陆ABF基板产能仅占天下7.2%，主要来自奥特斯的重庆工场，其余厂商如深南电路、兴森科技处于量产爬坡阶段。

到2024年ABF基板国产化率仅4%，2025年展望普及至5%，其中高端基板仍不及20%。而韩国的东进世好意思肯公司推出替代材料DJBF，CTE和Df已达到或高出ABF水平，国内企业有望加快跟进。

国内企业如深南电路在FC-BGA 基板已达成16层以下量产，20层居品参加客户端认证。华正新材、宏昌电子则联接卑劣厂商征战ABF膜材料，期待粗略突破味之素的把持。芯承科技、芯爱科技在2024年计算投产ABF产线，加快产能的扩张。

小结

ABF基板算作先进封装的中枢材料，天下供应链高度辘集于日本、台湾和韩国，中国企业在时间突破和产能扩张上加快追逐，但短期内仍依赖入口。跟着AI、HPC等哄骗驱动需求增长，国产ABF基板将受益于战略支握与供应链安全需求，迟缓松开与国外巨头的差距。异日，时间迭代、产能开释及材料国产化是行业发展的关节。

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